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聚酰亚胺（PI）薄膜目前是世界上性能最好的绝缘薄膜材料之一，在很宽的温度范围（-269℃~400℃）内具有稳定而优异的物理、热学、电和化学等性能。除符合各类产品的物性要求外，更具有高强度、高韧性、耐磨损、耐高温、耐腐蚀等特殊性能，符合轻、薄、短、小、高可靠性的设计要求，最早用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。聚酰亚胺薄膜的应用、在绕包电磁线中的应用以薄膜为基材，在其单面或双面涂聚全氟乙丙烯乳液，制成粘带，可包绕在裸铜线上，后进入高温炉，薄膜因收缩与导线贴紧，使绕包的粘带层间熔融成一个整体，待导线出高温炉冷却时，在导线两边加一对压辊以提高粘带层间粘接强度。2、在电机绝缘中的应用聚酰亚胺薄膜可作大功率

1、无纬带应储存于摄氏30度以下环境中，气温高于摄氏30度时，应存放在冷藏箱内，保质期：2个月（26-30℃）、3个月（21-25℃）、4个月（16-20℃）、6个月（11-15℃）、6个月（6-10℃）、12个月（<5℃）。2、如需要检测无纬带的性能(例如测挥发物含量)应在塑料袋中取出后1小时内进行。3、无纬带从冷藏箱内取出使用前，应让其在塑封和室温条件下存放24小时后方可进行。4、绑扎工作应在室温下进行，但热态绑扎效果更好。热态绑扎方法：　　A.预热被绑扎工件，预热温度为摄氏60度到80度，时间为1小时左右。　　B.预热无纬带：可将无纬带放入摄氏40度±5度烘箱内20分钟左右，即可使

（1）LED照明领域LED产业的快速发展使得市场对具有高导热性以及绝缘性能的复合材料需求也越来越大。聚合物基导热绝缘复合材料可应用于LED散热片、LED热传导材料、支架以及LED灯座等方面。该类材料的应用可满足LED灯高导热性和绝缘性的要求，有效地降低LED灯的使用温度，提高其使用寿命。此外，该类材料具有较好的设计自由度和成型性能，所制造的LED灯具具有质轻、美观等特点。（2）电子封装领域过去，电子封装材料主要采用无机导热绝缘材料，但随着电子产品集成技术的发展，电子器件的数量和密集程度越来越高，传统的无机导热绝缘封装材料由于自身性能的限制和难成型性，已无法满足现代集成电子产品封装的使用要求。如